Sukoharjonews.com – Oppo akan meluncurkan seri Find X6 yang sangat dinantikan pada 21 Maret. Find X6 Pro diharapkan menjadi daya tarik utama acara tersebut, dengan bocoran gambar yang menampilkan desain modul kamera mencolok yang sangat mudah dikenali.
Dilansir dari Gizmochina, Minggu (12/3/2023), modul kamera Find X6 Pro menampilkan desain bentuk “Oreo” dengan tiga kamera dan lampu kilat LED. Bagian atas casing terbuat dari kaca dengan lapisan mengkilap, sedangkan bagian bawah terbuat dari logam polos dengan lapisan matte. Pilihan desain ini kemungkinan akan meningkatkan pengenalan dan membedakan OPPO Find X6 Pro dari smartphone lain di pasaran.
Kemitraan antara OPPO dan Hasselblad, produsen kamera asal Swedia, terlihat dari logo yang terukir di tengah modul kamera. OPPO Find X6 Pro juga akan ditenagai oleh chip MariSilicon X, yang semakin meningkatkan kinerja kamera perangkat.
Seperti dilansir blogger “Digital Chat Station,” Find X6 Pro akan menampung unit tiga kamera Sony IMX989 + IMX890 + IMX890 di bagian belakang. Semua sensor ini memiliki jumlah megapiksel 50. Di bagian depan, Find X6 Pro akan menampilkan Sony IMX709 32 megapiksel.
OPPO Find X6 Pro juga akan menampilkan prosesor Snapdragon 8 Gen2, dan skor lari AnTuTu diharapkan melebihi 1,20 juta poin, menjadikannya perangkat berperforma tinggi. Di bawah tenda, perangkat diharapkan memiliki baterai 5.000 mAh dengan kabel 100W dan dukungan pengisian cepat nirkabel 50W.
Selain Find X6 Pro, OPPO juga akan meluncurkan Find X6 dan Oppo Pad 2 yang akan ditenagai oleh chipset MediaTek Dimensity 9200 terbaru, dan headphone nirkabel Oppo Enco Free3. (nano)
Tinggalkan Komentar