MediaTek Luncurkan Dimensity 8450 dengan Inti Cortex-A725, Dukungan Kamera 320MP, HDR 4K60 & HyperEngine 3.0 untuk Gaming dan AI

Dimensity 8450. (Foto: Gizmochina)

Sukoharjonews.com – MediaTek telah meluncurkan chipset Dimensity 8450 barunya di India Dimensity Summit. Acara tersebut dihadiri oleh OPPO, Vivo, Motorola, Redmi, Realme, Infinix, Samsung, dan Lava. Acara ini juga menandai satu tahun MediaTek Connect dengan turnamen game dan pameran lengkap jajaran chip 5G MediaTek.

Dikutip dari Gizmochina, Kamis (26/6/2025), Dimensity 8450 dibangun di atas proses 4nm dan menggunakan delapan inti Arm Cortex-A725 dengan pengaturan CPU inti besar. Chipset ini mencakup 1 inti dengan cache L2 1MB, 3 inti dengan L2 512KB, dan 4 inti dengan L2 256KB. Chipset ini juga memiliki cache L3 sebesar 6 MB dan cache tingkat sistem sebesar 5 MB. GPU-nya adalah Mali-G720 MC7.

Untuk AI, chipset ini mengintegrasikan NPU 880 MediaTek dengan Agentic AI Engine. Chipset ini mendukung AI generatif dan model bahasa besar serta dapat menangani beban kerja AI tingkat lanjut di perangkat. Chipset ini mendukung video 4K60 HDR (HLG) dengan mesin Dual EIS untuk stabilisasi. Live Broadcast Booster meningkatkan kejernihan wajah selama streaming langsung sekaligus menggunakan daya 7% lebih sedikit.

Untuk pencitraan, ISP Imagiq 1080 mendukung sensor hingga 320MP. Chipset ini mencakup zoom dalam sensor dengan QPD remozaic, HDR tanpa jeda, dan dukungan PDAF 100%. Chipset ini mendukung tampilan WQHD+ pada 144Hz dan pengaturan layar ganda.

Performa gaming ditingkatkan dengan HyperEngine MAGT 3.0, yang meningkatkan respons sentuhan dan menyempurnakan peralihan 5G ke Wi-Fi. Chip tersebut mendukung agregasi operator 3CC dengan kecepatan unduh hingga 5,17 Gbps. Fitur lainnya termasuk Wi-Fi 6E (2T2R), Bluetooth 5.4, RAM LPDDR5X hingga 8533 Mbps, dan penyimpanan UFS 4.0 dengan MCQ.

Di India, Oppo akan menjadi yang pertama meluncurkan Reno 14 Pro dengan Dimensity 8450. Model seri K akan segera menyusul. (nano)

Nano Sumarno:
Tinggalkan Komentar