Detail Pertama Honor Magic V2 Flip Keluar, Peluncurannya Diharapkan Bulan Juni

Ilustrasi Honor Magic V Flip. (Foto: Gizmochina)

Sukoharjonews.com – Honor tengah bersiap untuk meluncurkan beberapa ponsel pintar baru di pasar China, termasuk seri Honor 400, Honor GT Pro, dan perangkat lipat baru seperti Magic V4 dan Magic V2 Flip. Baru-baru ini, informan Digital Chat Station membagikan detail tentang Magic V4 dalam sebuah posting Weibo. Kini, ia kembali dengan bocoran lain, mengungkap informasi baru tidak hanya tentang Magic V4 tetapi juga, untuk pertama kalinya, tentang Magic V2 Flip.

Dikutip dari Gizmochina, Sabtu (1/3/2025), menurut DCS, Honor Magic V2 Flip akan menampilkan panel LTPO yang disesuaikan dan ditenagai oleh chipset Snapdragon 8 Gen 3. Namun, bocoran tersebut tidak mengungkapkan spesifikasi lain dari perangkat tersebut. Sebagai referensi, Honor Magic V Flip tahun lalu hadir dengan layar LTPO OLED yang dapat dilipat berukuran 6,8 inci dan dilengkapi dengan chipset Snapdragon 8+ Gen 1.

Bocoran tersebut selanjutnya mengungkap bahwa Honor Magic V4 akan menampilkan layar internal LTPO yang dapat dilipat berukuran sekitar 8 inci. Untuk keamanan, perangkat tersebut akan dilengkapi dengan sensor sidik jari yang dipasang di samping.

Di balik kapnya, perangkat tersebut akan ditenagai oleh chipset Snapdragon 8 Elite. Di China, perangkat tersebut akan bersaing dengan Oppo Find N5, yang diharapkan akan menampilkan Snapdragon 8 Elite versi 7-inti. Namun, tidak seperti Find N5, Magic V4 kemungkinan akan dikirimkan dengan versi standar 8-inti dari chip tersebut.

Dalam hal kamera, Magic V4 akan menggunakan sensor primer tingkat unggulan 50 megapiksel bersama dengan kamera telefoto. Meskipun diharapkan akan mempertahankan lensa telefoto periskop seperti pendahulunya, bocoran tersebut menunjukkan bahwa perangkat tersebut tidak akan menjadi kelas unggulan.

Salah satu area utama peningkatan untuk generasi ini adalah pengurangan ketebalan. Magic V4 diharapkan lebih tipis daripada Magic V3, yang memiliki ketebalan 9,2 mm saat dilipat.

Selain itu, bocoran tersebut mengisyaratkan bahwa Honor bergerak cepat dengan jadwal peluncurannya, dengan kedua perangkat yang dapat dilipat tersebut diharapkan akan memulai debutnya sekitar bulan Juni. (nano)

Nano Sumarno:
Tinggalkan Komentar