Sukoharjonews.com – Bocoran baru telah mengungkapkan seperti apa tampilan smartphone Google Pixel 11 Pro Fold yang akan datang. OnLeaks membagikan render ini bekerja sama dengan Android Headlines. Berdasarkan render tersebut, Google tidak melakukan perubahan besar pada desain keseluruhan.
Dikutip dari Gizmochina, Sabtu (14/3/2026), Pixel 11 Pro Fold mempertahankan bentuk umum yang sama seperti pendahulunya. Lengkungan sudut juga tampak sebagian besar tidak berubah. Layar utama yang dapat dilipat masih memiliki lubang kamera di sudut kanan atas. Bezel di sekitar layar terlihat seragam dan tipis.
Seperti kebanyakan ponsel lipat bergaya buku, bezel sedikit terangkat untuk membantu melindungi layar fleksibel saat perangkat dilipat. Tepi bawah menampung port USB-C, mikrofon, kisi-kisi speaker, dan baki SIM. Bukaan kecil di tepi atas kemungkinan menampung mikrofon atau antena.
Pembaruan visual utama adalah desain ulang modul kamera. Modul ini memiliki garis yang lebih bersih dan integrasi yang lebih baik dengan panel belakang. Lampu kilat LED dan mikrofon sekarang berada di dalam potongan berbentuk pil di bagian atas bersama dengan satu kamera, bukan di luar modul. Sambungan melengkung antara modul kamera dan pelat belakang menciptakan aliran visual yang lebih halus. Panel belakang yang rata mempertahankan logo Google yang berada di tengah.
Tombol fisik mempertahankan posisinya: tombol daya di atas kontrol volume. Bingkai menggunakan konstruksi aluminium dengan panel belakang kaca. Dimensi menunjukkan penipisan bertahap. Tinggi tetap 155,2 mm dengan lebar saat dilipat 150,4 mm. Ketebalan saat dilipat turun menjadi 10,1 mm (14,9 mm dengan tonjolan kamera), turun dari 10,8 mm pada Pixel 10 Pro Fold. Ketebalan saat dibuka berukuran 4,8 mm (9,6 mm dengan tonjolan), dibandingkan dengan 5,2 mm sebelumnya. Ini mewakili pengurangan 0,7 mm saat dilipat dan 0,4 mm saat dibuka.
Perangkat ini juga diharapkan menghadirkan peningkatan internal, termasuk prosesor Tensor G6 yang akan datang. Chip ini dikabarkan dibangun menggunakan proses 3nm TSMC dan mungkin memiliki konfigurasi CPU 7 inti.
Peningkatan pada sistem kamera juga diantisipasi dibandingkan dengan model sebelumnya, meskipun detail spesifik tentang pengaturan kamera belum diungkapkan. Informasi lebih lanjut kemungkinan akan muncul seiring mendekatnya peluncuran yang diharapkan pada Agustus 2026. (nano)
Facebook Comments