Spesisifikasi Xiaomi 14 Pro Bocor, Ungkap Snapdragon 8 Gen 3, Baterai 5000mAh, Pengisian Cepat Hingga 120W

Xiaomi 14 Pro. (Foto: Gizmochina)

Sukoharjonews.com – Bocoran baru baru saja muncul yang mengisyaratkan beberapa spesifikasi utama dari model Xiaomi 14 Pro mendatang. Seri 14 perusahaan akan menjadi smartphone unggulan generasi berikutnya yang kemungkinan akan diluncurkan sekitar akhir tahun ini.


Xiaomi 14 Pro dapat diluncurkan sekitar November 2023
Dilansir dari Gizmochina, Minggu (28/5/2023), sementara raksasa teknologi China itu belum secara resmi mengungkapkan detail yang lebih baik mengenai perangkat ini atau membuat pengumuman apa pun, kebocoran terbaru dari Stasiun Obrolan Digital mengisyaratkan beberapa spesifikasi utamanya.

Tipster membagikan informasi di Weibo (situs web microblogging Cina) yang mengungkapkan beberapa detail penting dari ponsel andalan yang akan datang. Kabarnya, Xiaomi 14 Pro akan menampilkan chip SM8650.

Dengan kata lain, ini pada dasarnya adalah SoC Snapdragon 8 Gen 3 generasi berikutnya dari Qualcomm. Selain itu, keterangan rahasia menambahkan bahwa perangkat akan ditenagai oleh paket baterai 5.000 mAh yang besar dan tampaknya akan membawa dukungan untuk pengisian cepat nirkabel 50W.


Meskipun demikian, bocoran tersebut juga mengisyaratkan bahwa perangkat tersebut akan menghadirkan dua kecepatan pengisian cepat kabel yang berbeda, termasuk 90W dan 120W.

Berdasarkan apa yang kita ketahui sejauh ini, Xiaomi 14 Pro akan hadir dengan peningkatan penting pada modul kameranya, dengan penyertaan kamera WLG High-Lens. Dari segi desain, Xiaomi 14 Pro akan hadir dalam dua versi, dengan varian layar datar dan layar melengkung. Jadi, ada kemungkinan kedua versi tersebut dapat mendukung dua kecepatan pengisian cepat yang berbeda. (nano)


How useful was this post?

Click on a star to rate it!

Average rating 5 / 5. Vote count: 1

No votes so far! Be the first to rate this post.

Facebook Comments

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *